IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) er en halvlederanordning som i økende grad brukes i kraftelektronikk siden den kombinerer fordeler av den bipolare transistoren (for eksempel god transmittens, høy blokkeringsspenning, robusthet i sveiseinnretninger) og fordelene med en felt-effekt transistor (nesten kraftløs drift). En annen fordel med denne teknologien er at man er bedre sikret mot kortslutninger. IGBT er en videreutvikling av vertikal MOSFET.

Kraftfulle vifter til nedkjølning og beskyttelse mot overoppheting.

Ved plasmaskjæring behøver man en gass som blåser bort smeltet metall fra skjæresnittet. Trykkluft er her en vanlig løsning. Plasmaskjæreren har mulighet til å koble til en kompressor.

På baksiden av hvert sveiseapparat kann du finne en skrue med jordingsmerking. Før bruk må apparatet jordes med en jordkabel med en tykkelse på minst 6 mm².

Apparatet har en 1-fase-tilkobling (230 V +/- 10 %).

Tiden etter endt sveising der gassen strømmer fra brenneren for at den skal bli nedkjølt og beskytter sveisesømmen mot oksidering.

Sveisingen begynner ved at man trykker inn brennerbryteren og avsluttes ved at man slipper den.

Plasmalysbuen smelter metallet og blåser det til side av lufttrykkets kinetiske energi.

Viser sveise- og skjæreparameter.

Ved overbelastninger eller feil vil denne LED-lampen lyse.

Viser verdien av lufttrykket som kompressoren gir til plasmaskjæreren. Plasmaskjæreren har en trykkforminsker som regulerer lufttrykket.